2026 반도체 첨단패키징 실증센터 기업지원 모집

광주테크노파크가 2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업을 모집합니다. 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업이라면 기업당 최대 5천만원 이내에서 기술지원과 사업화 지원을 받을 수 있습니다.

반도체 첨단패키징 실증센터 기업지원 신청방법

신청은 이메일 접수 한 가지 방식으로 진행됩니다.
접수기한과 접수처를 먼저 확인해야 합니다.

신청기간: 2026년 7월 13일부터 7월 27일 오후 3시까지
신청방법: 이메일 접수(yb7457@gjtp.or.kr)
제출 후 담당자 연락 필수
문의처: 광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-8604, 8609

공고문과 서식 1호부터 3호까지는 아래에서 확인할 수 있습니다.

이메일 접수는 편해 보이지만 실제로 서류를 모아 보내다 보면 서식 1호 사업계획서 작성에 생각보다 시간이 걸리는 경우가 많습니다.
접수 시점만 맞추면 끝이 아니라 담당자 연락까지 완료해야 접수로 인정되니, 이메일을 보낸 뒤에는 반드시 유선으로 확인하는 절차를 챙겨야 합니다.

반도체 첨단패키징 기업지원 지원대상 자격 조회

이 사업의 지원대상은 국내 반도체 패키징 산업에 종사하는 기업입니다.
자격 조건을 정리하면 다음과 같습니다.

반도체 패키징 산업 및 전후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업
전남광주통합특별시 외 기업은 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 필요
협약기간 내 전남광주통합특별시로 본사, 지사, 연구소 등 이전 완료 원칙

지역 요건을 따지다 보면 현재 사업장이 다른 지역에 있어도 신청 자체는 가능하지만, 협약 이후 이전 계획을 제출해야 한다는 점이 핵심입니다.
동일 제품이나 기술로 이미 정부나 지자체, 공공기관 지원사업을 수행 중이거나 지원받은 경우 중복지원으로 판단해 제외될 수 있으니 이 부분은 신청 전에 반드시 점검해야 합니다.

반도체 첨단패키징 기업지원 지원금액과 지원분야

지원규모는 총 30건 내외이며, 기업당 최대 5천만원 이내로 지원됩니다.
분야별 지원건수와 금액은 다음과 같습니다.

분야	프로그램	지원건수	최대 지원범위
기술지원	시제작 지원	9건 내외	45,000천원
기술지원	성능 및 신뢰성 평가	9건 내외	직접지원 또는 5,000천원
기술지원	기술컨설팅	4건 내외	5,000천원
사업화지원	전시회 참가	4건 내외	5,000천원
사업화지원	지식재산권 확보	4건 내외	5,000천원

시제작 지원은 다른 프로그램과 달리 지원금액의 10% 이상을 기업이 현금으로 부담해야 합니다.
가령 시제작 지원금이 4,500만원이면 기업부담금 450만원이 더해져 총 사업비가 4,950만원(부가세 별도)이 되는 방식입니다.
지원분야는 1개 프로그램 이상 신청할 수 있으며, 실제 지원금액은 평가 결과에 따라 신청 금액과 달라질 수 있으니 이 점은 미리 감안해야 합니다.

신청 전 챙겨야 할 제출서류와 유의사항

제출서류는 필수 항목이 많아 사전에 목록을 정리해두는 편이 좋습니다.

사업신청서 및 사업계획서(서식 1호)
개인정보 이용동의·중복지원 금지·데이터 제공 동의 확약서(서식 2호)
이행서약서(서식 3호)
사업자등록증, 법인등기부등본(법인기업 한함)
국세 및 지방세 완납 증명서
표준재무제표(2023~2025년, 창업 3년 미만은 해당 연도만)
고용보험 사업장 가입자명부(2023~2025년)
지원프로그램별 추가 구비서류(견적서 등)

서류를 준비하다 보면 표준재무제표나 고용보험 가입자명부처럼 평소 챙겨두지 않은 서류에서 시간이 지체되는 경우가 흔합니다.
시제작 지원을 신청한다면 견적서와 비교견적서가 추가로 필요하고, 전시회 참가는 참가 예정 전시회 증빙자료가 함께 있어야 합니다.
세무당국에 체납처분을 받았거나 최근 결산 기준 부채비율이 1,000% 이상인 경우 등은 지원 제외대상에 해당될 수 있어, 재무 상태가 애매하다면 신청 전 미리 담당자에게 문의하는 편이 안전합니다.
지원기간은 협약체결일부터 2026년 11월 30일까지이므로 이 기간 안에 완료 가능한 프로그램을 선택해야 합니다.